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成功举办28年，ICCAD见证中国IC设计业成长集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始，ICCAD年会已走过28个年头，足迹遍布上海、深圳、北京、杭...

8月4日消息，近日，四维图新旗下杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产。

砥砺前行二十载，电能驱动新未来上海国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2023年8月29至31日在上海举行。

我国科研团队开发制作的太空血管组织芯片完成国际首次血管组织芯片在长期微重力条件下的培养实验。

万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用场景无处不在。

华为海思的麒麟芯片打响了国内手机厂商自研芯片之战的第一枪，随后小米、VIVO、OPPO等手机品牌商陆续加入战营，群雄并起，手机芯片国产替代化浪潮到来。01四大王勇闯堡垒苹果和三星一直是自研芯片、自产手机的两大鳌头，两家公司构建了该领域包括技术、专利以及资金壁垒。眼望苹果、三星都已站在了制高点，“华米OV”怀着势不可挡的勇气加入自研芯片战局。2004年，华为海思成立，通过长达9年的埋头研发，其...

半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化，对于高度集成技术的需求也逐渐提高，超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。如今，半导体细微化（Scaling）最为核心的是新一代曝光技术——极紫外光刻（Extreme Ultra Violet，简称EUV）技术。“摩尔定律已经终结” 半导体细微化技...

“一年一度的Arm DevSummit技术大会即将于10月19日至21日以线上形式举办。届时，来自全球各地的软硬件工程师、开发者及科技爱好者将相聚云端，畅聊行业尖端技术，共话计算世界未来。”

“全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出新系列图像传感器---CSG系列，使制造商能够开发在极高帧率下实现更高分辨率的先进工业视觉设备。”·  CSG图像传感器系列分辨率可达1380万像素，速度可达231帧/秒，为工业视觉设备的设计人员提供了更加灵活的性能选择·  该系统传感器适配在光学检测设备及其他工业应用中标准相机的光学靶...

“Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出AL5873Q三信道线性 LED 驱动器，扩大支持汽车外部灯具的装置组合规模，用以简化汽车后侧灯具组的设计作业。”

“测试与测量专家罗德与施瓦茨（以下简称“R&S公司”）与 Cadence 合作开发出一套解决方案，通过使用实际信号进行仿真和测试，旨在简化从射频设计到实现的工程流程并提高精度。”

“近日，展锐携手天津联通，在天津联通5G商用网络中完成SUL（上行增强）测试，这是展锐SUL技术在全球5G商用网络的首发测试。”

在数字技术由消费领域向生产领域、由虚拟经济向实体经济延伸的过程中，“5G+工业互联网”引领着技术变革，深度赋能千行百业数字化转型和产业升级。

数字经济发展到今天，已经成为国际竞争的主赛道。近年来，世界各国特别是主要经济体纷纷出台中长期数字化发展战略，加快发展数字经济，构建数字驱动的经济体系，力争赢得未来发展和国际竞争的主动权。

在实现碳中和的愿景下，全球新能源汽车如何更好地实现市场化？相关政府部门及企业如何协同推动实现碳中和？在近日举办的2021世界新能源汽车大会上，与会人员聚焦“全面推进市场化、加速跨产业融合、携手实现碳中和”主题展开研讨。

北京2021年9月22日 -- 随着数字经济的飞速发展，每个企业都拥有着不同的数字需求，以此来获得更好的发展，数字的强大引力不言而喻。

2023年中国电子元器件销售总额要达到2.1万亿元。目前，国内上下游相关企业数量已逾万家，诸多相关领域的热度持续攀升。如半导体及集成电路行业的需求...

被赋予“保障行车安全”的行车记录仪似乎只是为了“防碰瓷”而生，但随着车联网时代的到来，行车记录仪的产品属性与市场应用正在发生改变。

明年的慕尼黑上海电子生产设备展览会（productronica China）将于2022年3月23-25日在上海新国际博览中心举办。

“工信部新闻发言人田玉龙今日表示，总的来看，芯片供应链紧张的问题还是要存在一段时间，当前这个问题还是比较严峻。”