苏 州 探 博 电 子 有 限 公 司

可根据客户要求进行定制
可单独检测一项或定制多项同步

144UPH , 25秒/unit

可实现较低的LS值，并可实现高精度的碳化硅设备检测

自动产线可扩展

还可以构建绝缘用、静态特性用检查装置

可以与外部PC和cloud等上位数据管理系统协作

用夹具/测试仪实现SiC-PM检查所需的低LS‼

· 手动检查、内联、加载程序和卸载程序规格可供选择
· 简单操作，一键分析波形
· 无需编程，易于使用

常温（室温）流程可以实现与母材同等的接合强度
接合不会产生热应变，热应力，微细化比较容易，设备质量稳定

在高度真空环境中，对接合材料表面照射离子束和中性原子束，以此来去除材料表面的氧化膜和吸附层，使材料原有的接合部位裸露出来

将不同材料的裸晶片接合起来，可以制造出各种功能性的晶片

不使用树脂和合金等中间材料，进行直接接合，设备特性得到改善，另外，因为没有热应变，可以将设备内部压力控制到尽可能小的程度