封测耗材

1.   封测耗材是在半导体封装过程中必须使用的耗材，它们是半导体封装的基础，在电子制造过程中有重要的作用

2.   封装玻璃是一种抗热、抗冷、抗湿、抗紫外线、抗电磁辐射等特性的玻璃，用于半导体封装。在封装过程中，它会为封装元件提供一个完整的绝缘环境，是半导体封装过程中不可缺少的耗材。

应用：半导体封装、光电行业、化学行业等

特点：封装玻璃是一种抗热、抗冷、抗湿、抗紫外线、抗电磁辐射等特性的玻璃

3.   陶瓷片是由等离子体物理沉积技术制作而成的，具有高强度、高热稳定性和高绝缘性能。

应用： 半导体封装

特点：可以提高封装元件的热稳定性，减少封装元件的损坏率，保证封装元件的安全性。

4.   金属框架是半导体封装过程中使用的耗材，它可以用来安装和连接封装元件，使封装元件的层次结构更加稳定，可以防止封装元件接触到外界的电磁波，保障封装元件的安全性