产品详情

1.   封测耗材是在半导体封装过程中必须使用的耗材,它们是半导体封装的基础,在电子制造过程中有重要的作用


2.   封装玻璃是一种抗热、抗冷、抗湿、抗紫外线、抗电磁辐射等特性的玻璃,用于半导体封装。在封装过程中,它会为封装元件提供一个完整的绝缘环境,是半导体封装过程中不可缺少的耗材。

应用:半导体封装、光电行业、化学行业等

特点:封装玻璃是一种抗热、抗冷、抗湿、抗紫外线、抗电磁辐射等特性的玻璃


3.   陶瓷片是由等离子体物理沉积技术制作而成的,具有高强度、高热稳定性和高绝缘性能。

应用: 半导体封装

特点:可以提高封装元件的热稳定性,减少封装元件的损坏率,保证封装元件的安全性。


4.   金属框架是半导体封装过程中使用的耗材,它可以用来安装和连接封装元件,使封装元件的层次结构更加稳定,可以防止封装元件接触到外界的电磁波,保障封装元件的安全性