FOUP

一、什么是FOUP?

       前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭，是一种专属于12吋(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。

      二、应用:
    在集成电路、LED制造业中晶圆传递, 晶圆清洗及晶圆运输包装等。

      三、特点:
    使用高纯度的材料保证为客户的晶圆提供安全洁净的环境。
    Mirial自己拥有磨具的设计和生产能力, 为客户提供最佳的产品设计以应对客户不断发展的产品和工艺的需求。
    独特的PBT 材料使用使Miraial的晶圆花篮具有更好的性能和使用寿命。

     四、特殊选配

FOUP规格书（参考）