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NSW-B300 非接触式wafer表面形貌测量

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型号 NSW-B300
品牌 NANO
类型 晶圆检测设备
13913180809
产品详情

产品用途：

用于检测晶圆上的bump尺寸，高度，粗糙度


产品优点：

产品厚度：300-1500μm

扫描范围:270um(Piezo)

扫描速度:23.2um/sec(1x)/58um/sec(3x)

测量项目:RDL，VIA，PR，PAD，UBM，BUMP


程序界面简洁，recipe建立简单，成像原理为相移干涉和白光扫描测量法。