产品用途:
应用于 PCB 制造,其主要作用如下,
等离子表面改质 :针对产品表面进行表面改质可得到用户所需的产品特性(亲水性/疏水性/租化)。主要应用于 PCB 制造工程当中的所需的附着力(压合之前/贴 ACF之前 /贴补强之前)。
产品特点:
品种:FCBGA,BGA,High TG,TEFLON,陶瓷,软硬结合版等
高孔径比实现除胶及清洗,活化
量产型设备具有高均匀性
JSPDS系列采用循环冷却水的垂直电极从而控制腔体里的温度应用于处理对温敏材料或需要长时间处理的材料
使用能源供给进行等离子处理过程中,当产品与电极发生接触,设备立即自动切断电源井报警,从而达到防止不良发生的特性
接触电极的产品部位集中产生电流,就处理过度但其他的产品会发生处理不足出现空孔或 残胶渣等不良问题,本公司设备可以最大限度地减少此类的不良问题