常温晶片接合装置

产品用途：

在高度真空环境中，对接合材料表面照射离子束和中性原子束，以此来去除材料表面的氧化膜和吸附层，使材料原有的接合部位裸露出来，这叫做“活化性表面”，将活性化的表面进行接触，接合力瞬间作用，将两块材料牢固接合在一起

产品特点：

• 常温（室温）流程可以实现与母材同等的接合强度

• 接合不会产生热应变，热应力，微细化比较容易，设备质量稳定

• 无需加热和冷却时间，可以提高产量和生产效率

• 可以接合多种材料，不同材料之间也可以相互接合

• 可以应对从100mm到200mm尺寸的晶片

常温接合大致在以下领域中得到灵活应用：

• 晶片封装：特别是以MEMS和水晶晶片为中心，进行无热应变的封装，提高了设备品质，降低了成本

• 功能性晶片制造：将不同材料的裸晶片接合起来，可以制造出各种功能性的晶片

• 直接接合应用：不使用树脂和合金等中间材料，进行直接接合，设备特性得到改善，另外，因为没有热应变，可以将设备内部压力控制到尽可能小的程度