Teradyne UltraFLEXplus for IC封测设备

在众多提升通信能力和生产力的科技中，5G 和 AI 绝对处于最前沿。 在不断有突破性创新技术涌现的当下，UltraFLEX 系列测试设备，始终跟随 AI 和 5G 领域 IC 技术发展，为 IC 生产过程中的产品质量保驾护航。 随着技术的进步，泰瑞达的 UltraFLEX 加入了新的板卡和软件功能。新设备具有无与伦比的兼容性，以及泰瑞达提供的终生产品支持，确保客户在设备、IP 和培训方面的投入不会贬值。

泰瑞达 UltraFLEXplus 为 AI 和 5G 网络部署中，必不可少的处理器和 ASIC芯片，提供测试方案。 与此同时，UltraFLEXplus 还能与全球已安装使用的近 5000 套 UltraFLEX 系统无缝兼容，并使用 IG-XL™ 代码库，该代码库已部署在全球超过 92% 的 IC 制造商中。