Teradyne UltraFLEXplus for IC封测设备

型号 UltraFLEXplus
品牌 Teradyne 泰瑞达
类型 半导体封测设备
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产品参数
型号
UltraFLEXplus
品牌
Teradyne 泰瑞达
类型
半导体封测设备
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产品详情

产品用途:

在众多提升通信能力和生产力的科技中,5G 和 AI 绝对处于最前沿。 在不断有突破性创新技术涌现的当下,UltraFLEX 系列测试设备,始终跟随 AI 和 5G 领域 IC 技术发展,为 IC 生产过程中的产品质量保驾护航。 随着技术的进步,泰瑞达的 UltraFLEX 加入了新的板卡和软件功能。新设备具有无与伦比的兼容性,以及泰瑞达提供的终生产品支持,确保客户在设备、IP 和培训方面的投入不会贬值。

泰瑞达 UltraFLEXplus 为 AI 和 5G 网络部署中,必不可少的处理器和 ASIC芯片,提供测试方案。 与此同时,UltraFLEXplus 还能与全球已安装使用的近 5000 套 UltraFLEX 系统无缝兼容,并使用 IG-XL™ 代码库,该代码库已部署在全球超过 92% 的 IC 制造商中。


产品特点:

·提供满足新兴测试需求的解决方案

·提高生产效率

·Broadside™ 应用接口