产品用途:
主要针对 FC-CSP等封装基板的电性能测试。
产品特点:
·双台面往复式结构,大大提高测试效率;
·使用伺服马达实现上下治具的上升/下降(数位控制);
·双面CCD自动定位,综合对位精度 ±2.5μm;
·最大测试点数32k pins type (16k+16k);
·可进行嵌入式测试;
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