产品用途：
主要针对 FC-CSP等封装基板的电性能测试。
产品特点：
·双台面往复式结构，大大提高测试效率；
·使用伺服马达实现上下治具的上升/下降（数位控制）；
·双面CCD自动定位,综合对位精度 ±2.5μm;
·最大测试点数32k pins type (16k+16k);
·可进行嵌入式测试；
苏公网安备 32050602011523号
