RSH-120 for Substrate 2D/3D Bump

产品用途：

主要针对集成电路基板的Bump进行高速的2D和3D检查。

产品特点：

·对应大多数集成电路板；

·2D、3D同步检查；

·高速双轨机械设计；

·最优化的用户界面。