产品用途：
主要针对集成电路基板的Bump进行高速的2D和3D检查。
产品特点：
·对应大多数集成电路板；
·2D、3D同步检查；
·高速双轨机械设计；
·最优化的用户界面。
苏公网安备 32050602011523号
