产品用途:
主要针对 FC-BGA 单片,最适合BGA-MCM单片封装基板的电性能测试。
产品特点:
·采用了 8个旋转的INDEX工作台机构;
·通过循环式LD/ULD,可实现长时间连续运行;
·CCD自动定位,综合对位精度 ±3.5μm;
·最大测试点数32k pins type (16k+16k);
·可对嵌入式IC组件进行测试(选配);
·单触式治具,Embedded IC板检查是可能的。
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