产品用途:
硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氮化铝、铌酸锂、石英等的切割,
主要应用于IC、QFN、DFN、LED基板、光通讯等行业。
产品特点:
·采用高刚性1.8KW直流主轴
·多工位切割系统-
·UV解胶系统
·刀痕检测系统
·标配刀破损检测功能
·标配非接触式测高功能
·标配自动影像识别功能
·标配12寸陶瓷盘
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