产品用途:
RWi-Mk3机型用来检测晶圆的凸块高度,凸块直径和表面缺陷。此设备自动检测由晶圆机械手搬运的晶圆盒(FOUP)中的8吋及12吋晶圆,检测结果将呈现在显示器上且可被保存在硬盘中,也可以离线验证。
产品特点:
·使用激光三角测量传感器,高分辨率,2D & 3D检测同时进行,不同光源对应不同材质
·能够检测基板和RDL区域(线路和焊盘)上的缺陷尺寸(X/Y和面积),检测标准可按区域定制
·3D上使用2倍镜头时平均每小时47片晶圆
·3D上使用5倍镜头时平均每小时20片晶圆
苏公网安备 32050602011523号