RWI-MK3 for Wafer Bump自动光学检测设备

产品用途：

RWi-Mk3机型用来检测晶圆的凸块高度，凸块直径和表面缺陷。此设备自动检测由晶圆机械手搬运的晶圆盒(FOUP)中的8吋及12吋晶圆，检测结果将呈现在显示器上且可被保存在硬盘中，也可以离线验证。

产品特点：

·使用激光三角测量传感器,高分辨率,2D & 3D检测同时进行,不同光源对应不同材质

·能够检测基板和RDL区域（线路和焊盘）上的缺陷尺寸（X/Y和面积），检测标准可按区域定制

·3D上使用2倍镜头时平均每小时47片晶圆

·3D上使用5倍镜头时平均每小时20片晶圆