RWI-MK3 for Wafer Bump自动光学检测设备

型号 RWI-MK3
品牌 Nidec 尼得科
类型 晶圆检测设备
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产品详情

产品用途:

RWi-Mk3机型用来检测晶圆的凸块高度,凸块直径和表面缺陷。此设备自动检测由晶圆机械手搬运的晶圆盒(FOUP)中的8吋及12吋晶圆,检测结果将呈现在显示器上且可被保存在硬盘中,也可以离线验证。


产品特点:

·使用激光三角测量传感器,高分辨率,2D & 3D检测同时进行,不同光源对应不同材质

·能够检测基板和RDL区域(线路和焊盘)上的缺陷尺寸(X/Y和面积),检测标准可按区域定制

·3D上使用2倍镜头时平均每小时47片晶圆

·3D上使用5倍镜头时平均每小时20片晶圆