晶圆切割刀片

1. 切割刀片包括基体、刀体

2. 所述基体沿盘状外缘设有凸楞，所述凸楞沿圆周均布有若干燕尾槽，在两相邻燕尾凹槽之间设有倒置的燕尾凸楔，在凸楞根部与若干凹槽槽底之间环设有加强筋，所述刀体是压制烧结的固接于由燕尾凹槽、燕尾凸楔及加强筋构成的凸楞上。

3. 刀刃由磨料或极薄的金刚石制成，可用于切片，即进行切割或简单地在硅晶圆上开槽

4.切割刀用于各种切割刀片，不同型号需要不同规格的刀片，属于切割刀片，分为：硬刀、软刀两种。有时它也被称为砂轮片。由于其表面有金刚石材料，用于晶片、各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等。